Zezzio ZH-C400 V2 – это обновленная версия популярной системы охлаждения, которая получила поддержку крепления на сокет Intel LGA2011/2066, обновленный вентилятор с меньшими минимальными оборотами и обновленный, более эффективный радиатор, с четырьмя медными трубками. Использование технологии H.D.T 3.0 К основанию радиатора применена новая версия технологии H.D.T 3.0 (Heatpipe Direct Touch), с более точной фрезерной обработкой поверхности, позволяющей системе охлаждения быстрее и эффективнее отводить тепло от процессора и более эффективно взаимодействовать с термопастой при прямом контакте основания радиатора к поверхности процессора. Мощный радиатор охлаждения Составленные друг на друга 40 алюминиевых пластин с новой формой, составляют большую площадь тепловой поверхности, что обеспечивает на 20% большую эффективность отвода тепла, чем у подобных радиаторов система охлаждения с четырьмя медными трубками. Поверхность пластин радиатора имеет защиту от окисления. Производительный вентилятор Система охлаждения оснащена вентилятором 120мм с гидравлическим подшипником и встроенным PWM контроллером, отличающимся низким уровнем шума и высокой производительностью. Максимальный воздушный поток составляет 62,47 CFM при максимальной скорости вращения 1800±200 об/мин. Максимальный уровень шума составляет 37,1 дБ. Вентилятор оснащен антивибрационными подушками в каждой из его сторон и крепится к радиатору с помощью скобы. Защита от вибрации Кулер оснащен резиновыми подушками, установленными с двух сторон изделия в каждом из его углов. Антивибрационные резиновые подушки уменьшают вибрацию от работы кулера, что снижает шум от вибрации вентилятора на высокой скорости вращения крыльчатки. При использовании такой технологии вентилятор легко адаптируется к разным сценариям вращения и эффективно улучшает поток воздуха. Болтовое монтажное крепление Модернизированный новый монтажный крепеж поддерживает основные платформы Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200/1700 и AMD AM4 AM5. Инновации в конструкции крепежа позволяют установить систему охлаждения без особых забот. Крепление обеспечивает равномерное распределение нагрузки при установке охлаждающей системы на процессор, что увеличивает эффективность отвода тепла. | 
